英文名称：PCB-Br，Printed Circuit Board-Bromide

中文名称：溴化印制电路板

溴化印制电路板（PCB-Br）是传统印制电路板（PCB）通过引入溴元素进行性能优化的产物。其核心改进在于基板材料与阻焊层的溴化处理，旨在提升信号完整性、耐热性及环境适应性，满足高速通信与高密度电子设备的需求。

从结构看，PCB-Br的基板通常采用溴化环氧树脂（如溴化双酚A型环氧树脂）与玻璃纤维布复合而成。溴元素的引入可提高基板的玻璃化转变温度（Tg），使其在高温下仍能保持尺寸稳定性。同时，溴化阻焊层可减少焊接过程中的热应力，降低焊盘脱落风险。

信号完整性方面，PCB-Br的介电常数（Dk）与损耗因子（Df）可通过溴含量调控。例如，采用低溴含量基板可将Dk控制在4.0以下，Df降至0.005以下，显著减少高速信号传输中的延迟与串扰。此外，溴化处理可优化基板与铜箔的界面结合力，降低接触电阻，提升信号传输效率。

耐热性方面，PCB-Br的基板可承受288℃的熔融锡浸渍测试，满足无铅焊接工艺要求。其阻燃等级可达UL94 V-0级，即使在短路或过载情况下也能有效抑制火势蔓延。环境适应性方面，溴化处理可提升基板的耐湿性与耐化学腐蚀性，适用于海洋或工业等恶劣环境。

制造工艺中，PCB-Br需采用低溴或无溴阻焊油墨，以减少焊接过程中溴化物的挥发。同时，其钻孔与电镀工艺需优化，以避免溴元素对孔壁质量的影响。随着5G通信与物联网的发展，PCB-Br在高频基板、高速背板及嵌入式电容等领域的应用前景广阔。

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供应商信息：西安齐岳生物科技有限公司

公司简介：

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