硅(Si)基片晶体基片|半导体材料

硅片镀膜、通讯、激光光电和红外光学等行业提供高品质、高精度的单晶硅（多晶硅）晶体元器件，以及在产品设计及应用方面为客户提供**的技术支持。

公司产品包括直拉（CZ）单晶硅、区熔（FZ）单晶硅切割片（as cut）以及研磨片（lapped），可根据用户需求，选择合适的材料，并加工成各种形状（圆形，方形，长方形等）。

产品信息：

硅（Si）基片

硅（Si）基片用途：用作半导体材料，大功率晶体管，整流器，太阳能电池等。

晶体结构	面心立方
熔点（℃）	1420
密度	2.4（g/cm3）
掺杂物质	不参杂	掺B	掺P
类 型	N或P
电 阻 率	>1000Ωcm	10-3~40Ωcm	102~104Ωcm
E P D	≤100∕cm2	≤100∕cm2	≤100∕cm2
氧含量（∕cm3）	≤1~1.8×1018	≤1~1.8×1018	≤1~1.8×1018
碳含量（∕cm3）	≤5×1016	≤5×1016	≤5×1016
尺寸	10×10mm、15×15mm、Dia50.8mm、Dia76.2mm、Dia100mm可按照客户需求，定制特殊方向和尺寸的基片
厚度	0.3-0.5mm、1.0mm
尺寸公差	<±0.1mm
厚度公差	<±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm）
抛光	单面或双面
晶面定向精度	±0.5°
边缘定向精度	2°（特殊要求可达到1°以内）

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小编：wyf 03.23