产品名称：机械剥离蓝宝石基底二硫化钨，CAS:7440-33-7
中文名： 机械剥离蓝宝石基底二硫化钨
英文名： Mechanically Exfoliated Tungsten Disulfide (WS₂) on Sapphire Substrate
一、基本描述
机械剥离蓝宝石基底二硫化钨是一种高纯度、单层或少层WS₂纳米片材料，直接从大块二硫化钨晶体剥离获得，并转移至蓝宝石基底上形成稳定片层。该材料具有良好的半导体特性、光学性能及机械稳定性，是二维材料电子器件、光电器件、光催化及传感器研究的重要基础材料。机械剥离保证了高结晶度和少缺陷，适合基础物性研究及高性能器件制备。
二、物理化学性质、结构特性及应用
WS₂纳米片呈黑色至深灰色，单层厚度约0.7 nm，晶体为六方2H相，具有层状结构和强各向异性。物理性质包括带隙约1.3–1.9 eV（单层为直接带隙）、高电子迁移率、优良光吸收和机械柔韧性。化学性质上2H WS₂在空气中相对稳定，但易受强氧化剂或高温影响。应用方面，可用于场效应晶体管、光探测器、光催化、柔性电子器件及传感器研究。蓝宝石基底保证纳米片平整、均匀，便于电子或光学器件加工。
三、合成路线
机械剥离WS₂通常采用胶带或聚合物辅助剥离法。将大块高纯WS₂晶体与蓝宝石基底接触，通过机械剪切或微剥离将单层或少层WS₂片转移至基底表面。剥离过程中可借助聚二甲基硅氧烷（PDMS）等柔性支撑层，提高剥离效率和纳米片完整性。剥离完成后，通过退火或溶剂清洗去除辅助材料，即可获得高结晶度、低缺陷的WS₂纳米片样品，用于光电、催化或传感器研究。

厂家：西安齐岳生物科技有限公司
用途：科研
温馨提醒：产品仅供科研，不能用于人体实验!

关于我们：
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