产品名称：介孔二氧化硅（球状），CAS:7440-21-3，Spherical Mesoporous Silica
中文名： 介孔二氧化硅（球状）
英文名： Spherical Mesoporous Silica
一、基本描述
介孔二氧化硅（球状）是一种具有均匀球形形貌和有序孔道结构的无机纳米材料，属于介孔材料家族。球状结构提供高比表面积、稳定的机械性能和易分散的特性，可作为药物载体、催化载体、吸附剂及复合材料填料。球状介孔硅颗粒粒径可调，从几十纳米到数百纳米，且孔径分布均一，便于调控负载量和扩散性能。
二、物理化学性质、结构特性及应用
球状介孔二氧化硅呈白色粉末或均匀分散液，比表面积高（>500 m²/g），孔径通常为2–20 nm，孔容可达0.8–1.2 cm³/g。物理性质包括良好的热稳定性、化学惰性和机械强度；化学性质上表面含有丰富的硅羟基（Si–OH），可进一步功能化修饰。应用方面，球状介孔二氧化硅广泛用于药物递送、蛋白质负载、催化载体、传感器、吸附分离及复合材料增强。其球形结构有助于均匀分散和控制释放行为，提高功能性应用性能。
三、合成路线
球状介孔二氧化硅通常采用溶胶-凝胶法结合模板自组装制备。以四乙氧基硅烷（TEOS）为硅源，在碱性或酸性介质中，结合表面活性剂（如CTAB）形成微乳液或胶束模板。通过水解缩聚，硅源围绕模板形成介孔结构，再通过去除模板（如热处理或溶剂抽提）得到球状介孔二氧化硅。通过调节硅源浓度、表面活性剂用量、反应温度和时间，可精确控制粒径、孔径和孔道有序性。

厂家：西安齐岳生物科技有限公司
用途：科研
温馨提醒：产品仅供科研，不能用于人体实验!

关于我们：
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