产品名称：机械剥离氧化铝基底二硫化钨，CAS:7440-33-7
中文名： 机械剥离氧化铝基底二硫化钨
英文名： Mechanically Exfoliated Tungsten Disulfide (WS₂) on Al₂O₃ Substrate
一、基本描述
机械剥离氧化铝基底二硫化钨是一种二维过渡金属二硫化物（TMDs），通过机械剥离法从高纯WS₂晶体获得单层或少层纳米片，并将其转移至氧化铝基底形成均匀薄膜。WS₂具有直接带隙、优良光学性能和高载流子迁移率。氧化铝基底提供高热导、绝缘性和原子级平整界面，有利于光电器件、传感器及二维材料基础研究。
二、物理化学性质、结构特性及应用
WS₂纳米片呈黑色薄片状，单层厚度约0.7 nm，晶体结构为六方2H相，层间距约0.62 nm。物理性质包括带隙约1.3–1.9 eV（单层为直接带隙）、高电子迁移率和光吸收性能优良。化学性质上对空气稳定，但高温或强氧化环境下可能表面氧化。应用方面，可用于场效应晶体管、光电探测器、柔性电子器件、光催化及二维材料复合器件。氧化铝基底保证纳米片平整、均匀，便于器件加工与性能测试。
三、合成路线
机械剥离WS₂在氧化铝基底上通常采用胶带或PDMS辅助剥离法。将高纯WS₂晶体与Al₂O₃基底接触，通过轻微机械剪切或剥离，将单层或少层片层转移至基底。剥离后通过退火或溶剂清洗去除辅助材料，获得高结晶度、低缺陷WS₂片层，用于光电器件及二维材料研究。

厂家：西安齐岳生物科技有限公司
用途：科研
温馨提醒：产品仅供科研，不能用于人体实验!

关于我们：
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