产品名称：机械剥离氧化铝基底二硒化钨，CAS:7440-33-7
中文名： 机械剥离氧化铝基底二硒化钨
英文名： Mechanically Exfoliated Tungsten Diselenide (WSe₂) on Al₂O₃ Substrate
一、基本描述
机械剥离氧化铝基底二硒化钨是一种二维TMDs材料，通过机械剥离高纯WSe₂晶体获取单层或少层纳米片，并转移至氧化铝基底形成平整薄膜。WSe₂具有直接带隙、优良光学和电子特性，可应用于光电子器件、柔性电子器件、光探测器、光伏器件及二维材料基础研究。Al₂O₃基底提供高热导性和绝缘性，为器件性能提供稳定支撑。
二、物理化学性质、结构特性及应用
WSe₂纳米片呈黑色薄片状，单层厚度约0.7 nm，晶体为六方2H相，层间距约0.63 nm。物理性质包括带隙约1.2–1.6 eV（单层直接带隙）、高载流子迁移率、光致发光和强光吸收能力。化学性质上空气中稳定，但高温氧化环境下易发生表面氧化。应用方面，机械剥离WSe₂适用于场效应晶体管、光电探测器、光伏器件、柔性电子器件及光催化材料。氧化铝基底保证纳米片均匀、平整，利于高性能器件制备。
三、合成路线
机械剥离WSe₂在Al₂O₃基底上采用胶带或PDMS辅助剥离法。将高纯WSe₂晶体贴附于基底，通过轻微机械压力或微剥离获得单层或少层纳米片。剥离后通过退火或溶剂清洗去除辅助材料，得到高结晶度、低缺陷的WSe₂纳米片，用于光电器件及二维材料研究。

厂家：西安齐岳生物科技有限公司
用途：科研
温馨提醒：产品仅供科研，不能用于人体实验!

关于我们：
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